貼片電阻SMT工藝優(yōu)點(diǎn)，金屬箔貼片電阻實(shí)際應(yīng)用出現(xiàn)問(wèn)題

來(lái)源：萬(wàn)利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時(shí)間：2019-07-05

貼片電阻電子技術(shù)具有極強(qiáng)的生命力，在很多工業(yè)產(chǎn)品和電子技術(shù)領(lǐng)域有著飛速的發(fā)展，貼片電阻的飛速發(fā)展對(duì)各個(gè)行業(yè)以及人們的生活都有若巨大的影響，尤其是近年來(lái)金屬箔貼片電阻技術(shù)的迅速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，為電子產(chǎn)品進(jìn)一步的微型化，輕量化和性能提供了廣泛的前景。其中金屬箔貼片電阻電子元器件以其體枳小.質(zhì)最輕.節(jié)省原料、組裝密度離、容易實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化.性能優(yōu)良，綜合成本低等優(yōu)點(diǎn)成為SMT工藝中使用最廣泛的元器件。

雖然金屬箔貼片電阻電子元器件在SMT上應(yīng)用的優(yōu)點(diǎn)眾多，但是金屬箔貼片電阻實(shí)際應(yīng)用中也出現(xiàn)許多問(wèn)題，導(dǎo)致金屬箔貼片電阻電子元器件實(shí)效的無(wú)法達(dá)到問(wèn)題。如部分金屬箔貼片電阻結(jié)構(gòu)脆弱、容易出現(xiàn)裂痕和破裂，燒結(jié)空洞多引起耐壓降低和焊接不良的問(wèn)題。特別是在貼片電阻元器件的可焊性，耐焊接性、金屬端子耐腐蝕性和錫晶須的生產(chǎn)長(zhǎng)等問(wèn)題導(dǎo)致的電阻元器件失效嚴(yán)重影響來(lái)產(chǎn)品組件的穩(wěn)定性，同時(shí)也存在極大的安全隱患。

金屬箔貼片電阻電子元器件失效一般分為隨機(jī)性失效和批次性失效.隨機(jī)性失效指的是工藝上。金屬箔貼片電阻的隨機(jī)性缺陷引起失效，不構(gòu)成批次性缺陷，金屬箔貼片電阻在使用過(guò)程中構(gòu)成早期失效，通過(guò)器件篩選可以剔除。

金屬箔貼片電阻批次性失效主要要是在封裝密封性差以及密封電阻封裝內(nèi)部水汽含量高、電極粘接不良。環(huán)氧樹(shù)脂涂層在高溫或變溫條件下引起拉脫拉斷內(nèi)連接、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)或工藝缺陷、機(jī)械磨損、可動(dòng)離子沾污等引起的失效具有批次性欠缺的產(chǎn)品，造成極大損失，這種貼片電阻只能通過(guò)更換批次或生產(chǎn)廠家來(lái)解決這一批次貼片電阻的問(wèn)題，貼片電阻端電極硫化腐蝕導(dǎo)致的失效是近來(lái)被人們倍加關(guān)注的問(wèn)題，這些問(wèn)題如何解決成為許多貼片電阻生產(chǎn)商的難題。

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